VCD-G4.5型装备
- 面向G4.5中尺寸基板或中试线开发的真空干燥设备,其核心功能是:提供可控真空环境,使得薄膜溶液在设备内均匀干燥、固化、成膜,该设备性能直接决定最终薄膜形貌、电学性能和器件量产良率。
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技术参数
- ●真空曲线:抽速自动可调可控,具备自动多段稳压抽速
- ●压力控制:(10Pa~100kPa压力范围内:稳压精度<±5%)
- ●温度控制:-10~80℃,均匀性<±1.5℃
- ●基板尺寸:460x730mm,730x920mm
- ●抽真空速率:10Pa<30s
- ●真空底压:<1x10-4 pa
装备技术优势
- 腔体:采用加强加厚SUS材质,结合力学仿真优化了整体结构,腔体整体强度高,刚性好,放气率低。 超净设备:洁净度优于ISO3级,满足显示面板严苛洁净要求。
- 具备基板位置高度可设,工艺温度可调,抽速可调,压力可控可做多段抽速曲线工艺,适合不同材料不同 工艺生产需求,具备针对高沸点溶剂去除特殊设计。
- 采用特殊匀流气场结构设计,结合流场仿真优化迭代,抽气均匀,成膜均匀性优,膜形质量好。
产品应用